AMD Ryzen™ Embedded R2312 w/ 1x DVI-D / 2x HDMI® /2x GbE / 4x COM / DC 9-36V Embedded Computer
AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列 SoC 將 “Zen+” x86 核心架構與高效能 AMD Radeon™ 顯示卡結合在一起，將 Ryzen™ 嵌入式中端處理器產品組合推向了新高度。與傳統 R1000 系列相比，R2000 系列提供高達 2 倍的處理器核心數1、支援多達 4 個獨立 4K 顯示器的 Radeon™ 顯示卡以級高達 2 倍的 I/O 連線能力2，非常適合工業和機器人系統、機器視覺、物聯網、精簡用戶端等領域。
AMD Ryzen™ 嵌入式 R2000 系列 SoC 的熱設計功耗 (TDP) 範圍介於 12W 到 54W 之間，可為輕巧型系統設計提供散熱靈活度，進而協助提高設計效率並精簡 BOM 成本。這不僅為傳統 AMD Ryzen™ 嵌入式 R1000 和 V1000 系列 SoC 帶來腳位對腳位的封裝相容性和通用軟體基礎，與之前的 R 系列相比，更顯著提升了效能和連接能力。
AMD Ryzen™ Embedded R2312 2C/4T Processor
CPU Built-in Graphics AMD Radeon™ Graphics
1 x SO-DIMM DDR4-2400 up to 32GB (ECC Support with ECC DRAM)
2 x I210-AT
TPM 2.0
System power on/off 1 ~ 255 min setting by BIOS
1 x Line-out and 1 x Mic-in
2 x GbE RJ45 port
• 2 x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
• 2 x USB 2.0
1 x GPIO port supports 4 x DI (5V) and 4 x DO (5V 100mA)
4 x RS-232/422/485
1 x mPCIe full size slot supports USB 2.0 only
DC 9 ~ 36V via 2 pins terminal block
Over voltage and reverse polarity protection
-30 ~ 60°C, with SSD, ambient w/ air flow 0.6m/s (for barebone system)
-40 ~ 80°C
10% RH ~ 90% RH (non-condensing)
CE, FCC Class A, UKCA
Aluminum Alloy
Wall-mounting
1.7 Kg
210 (L) x 171 (W) x 50 (H) mm
SBOX-2623-R2312
AMD Ryzen™ Embedded R2312 w/ 1x DVI-D / 2x HDMI® / 2x GbE / 4x COM / DC 9-36V Embedded Computer
Made in Taiwan
DDR4-2400/2666/3200 SO-DIMM, 8GB~32GB, -40~85°C (ECC Option Available)
M.2 2280 Key B-M NVMe TLC -40~85°C 512GB~2TB
M.2 2280 Key B-M SATA TLC -40~85°C 128GB~2TB
2.5 inch SATA TLC -40~85°C 128GB~2TB
M.2 2230 Key E 802.11 a/b/g/n/ac, Wi-Fi 6E
M.2 3042 Key B LTE (USB) / 3052 Key B 5G (USB) with Thermal Kit
mPCIe full size (USB interface only)
